为算力时代“降温”，瑞为新材以金刚石散热技术攻克芯片散热“卡脖子”难题

来源：环球网 近日，《南京日报》A5要闻版聚焦南京本土科创力量，以《"80后"博士带领团队攻克散热领域"卡脖 子"难题 给芯片贴上国产"退热贴"》为题，深度报道了南京市瑞为新材料科技有限公司的硬核突破。 瑞为新材金刚石-铝产品展示 三代迭代+多元布局，抢占算力时代散热风口 记者孙敬清（南京日报/紫金山新闻）深入瑞为新材总部实地探访，通过与公司董事长王长瑞先生的独 家对话，层层拆解三大核心问题：这位80后博士为何执意深耕芯片散热赛道？瑞为新材的技术"新"在何 处、"难"在哪步？这家科创企业的未来蓝图又将如何铺展？ 初心如磐：为破局国家战略需求，跨界创业筑"散热铠甲" 王长瑞的履历自带"学霸buff"——本硕博均就读于哈尔滨工业大学，如今身兼南京航空航天大学教授、 博士生导师双重身份，是学界与产业界双向深耕的领航者。深耕导热复合材料领域多年，他已发表 SCI/EI论文50余篇，手握30余项国家发明专利，积累了扎实的学术功底与技术储备。 眼见我国芯片产业发展受困于国外先进散热技术垄断，2021年，王长瑞怀揣"解决国家战略需求"的初 心，毅然创立瑞为新材，立志将实验室里的科研成果，转化为守护中国芯片产业自主可控的"散 ...