英特尔发布巨型玻璃基板，AI 芯片封装进入“玻璃时代”

来源：金色note 在2026年日本NEPCON展会上，英特尔正式发布了一款突破性的原型产品，有望重新定义人工智能硬件 的未来：一块尺寸为78mm x 77mm的巨型玻璃芯基板，并集成了英特尔的嵌入式多芯片互连桥 （EMIB）技术。这一突破标志着芯片封装技术的重大变革，正朝着更大、更强大、更复杂的设计方向 发展，以满足下一代人工智能的需求。 作为背景，EMIB 就像一条嵌入基板内的高速通道。它专门用于连接相邻的芯片，使它们之间的数据传 输如同它们属于单个单片芯片一样。 为什么人工智能芯片必须从塑料材质转向玻璃材质？ 随着人工智能芯片尺寸不断增大，不断挑战光刻技术的极限（光刻胶尺寸极限），传统的有机衬底正面 临严峻的物理挑战。有机材料在高温下容易因热胀冷缩而发生形变，导致芯片与衬底之间的连接不良。 相比之下，玻璃的热膨胀系数（CTE）与硅非常接近，能够确保芯片在高温下具有卓越的尺寸稳定性， 从而提供了一种解决方案。 此外，与有机基底相比，玻璃超光滑的表面可以蚀刻出更精细的电路图案。这使其成为支撑下一代人工 智能加速器强大计算能力和复杂布线的理想基底。 在规格方面，英特尔的这款原型封装尺寸巨大，达到 78mm x ...