联瑞新材：公司应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品已与行业主流厂商形成深度合作

证券日报网讯2月5日，联瑞新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司应用于M9级高性能电子电路 基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售。同时，公司的Lowα球铝作 为先进封装的关键填料，销售呈较快增长趋势，已成为少数能量产供应该材料的厂商之一。 ...