沃尔德：金刚石微钻主攻PCB与半导体孔加工

证券日报网2月5日讯 ，沃尔德在接受调研者提问时表示，公司金刚石微钻的未来发展方向主要为PCB 板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工。在半导体应用高硬脆性材料的孔加工方面，已取得一定的行业 领先优势，产品系列、应用案例、营收规模逐步增加。PCB板孔加工方面，为公司下一步重点发展的下 游行业。 （编辑 袁冠琳） ...