一周概念股：多家硬科技企业冲刺IPO 半导体并购热度再起

本周内，科技领域迎来密集的资本运作信号：从多家硬科技企业冲刺IPO，到半导体产业链并购浪潮再起，再到全球智能手机核心芯片市 场格局面临重塑，一系列动态深刻揭示了在当前技术变革与市场周期交汇的关键节点，产业正通过资本的力量加速整合、转型与升级。 硬科技企业加速拥抱资本市场 本周，多家半导体与新材料领域的硬科技企业密集披露上市辅导备案或上市计划，展现出资本市场对高端制造与国产替代赛道的持续关 注。其中，瑞发科半导体、福建德尔科技及河北鼎瓷电子等公司正式启动A股上市进程，而已登陆科创板的澜起科技则计划在香港二次上 市，拟募资约70亿港元。 天津证监局网站信息显示，天津瑞发科半导体技术有限公司已于近日完成上市辅导备案，正式启动A股IPO进程，辅导机构为华泰联合证 券。 瑞发科成立于2009年，是一家专注于高速模拟与混合信号芯片设计的公司，其核心产品为车载SerDes（串行器/解串器）芯片。公司由具 备海外背景的技术团队创立，已建立完整的车规级质量管理体系。据公司介绍，瑞发科是全球仅有的三家可提供12G Automotive SerDes 芯片产品的企业之一，也是国内唯一实现该技术量产的公司，技术领先性与国产化地位显著 ...