维信诺联合清华北大开发全球首款柔性存算芯片 填补我国技术空白

《自然》期刊对该研究进行评论，未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等，有望进一步提 升性能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸，将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与 技术革新。 同时，此次研发合作不仅实现了柔性芯片的研制，更验证了将复杂IC功能模块向柔性面板端转移的可行 路径，积累了"工艺-电路-设计"协同优化经验，为未来更多柔性智能器件的快速开发与规模量产铺平了 道路，将有力推动柔性电子技术从实验室走向广泛应用。 从柔性感知到柔性思考，电子设备的形态边界被彻底打破。作为柔性显示领军企业，维信诺为FLEXI芯 片的成功研制与落地提供了关键的产业化支撑与核心工艺平台，未来将继续深耕柔性技术，拓展更多创 新价值。 维信诺近日官方消息显示，1月28日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发的世界首款柔性存算芯 片——FLEXI，在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。这标志着我国在柔性电子与边缘人工智能 硬件领域取得重要突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。 当前，人工智能正与物联网、具身智能深度融合，从可穿戴健康监护到柔性机器人，从环境智能感知到 嵌入式设备，无不呼唤着轻量、高能效且 ...