中国屏x柔性芯片突破，维信诺-清华北大登上《Nature》顶刊

1月28日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI，在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。这标志着我国在 柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白，为下一代智能硬件开启了无限可能。 （来源：OLEDindustry） 如何打造一个既能高效运行AI算法，又兼具超薄、可弯曲、高可靠性的"大脑"？FLEXI芯片的诞生，为这一问题提供了突破性答案。 当"柔性" 当前，人工智能正与物联网、具身智能深度融合，从可穿戴健康监护到柔性机器人，从环境智能感知到嵌入式设备，无不呼唤着轻量、高能效且能与复杂 形态共融的计算硬件。然而，传统硅基芯片坚硬、不可弯曲的特性，使其难以无缝贴合人体皮肤或植入设备曲面。而此前已有的柔性处理器，又普遍面临 算力有限、能耗较高、难以并行处理数据等瓶颈，无法胜任如神经网络推理这类对算力要求密集的智能任务。 首次拥抱强大"算力" FLEXI芯片采用互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势。 柔性芯片实物图与三维结构示意图 该芯片通过工艺革新增加 ...