盛合晶微科创板IPO首发申请即将上会 硬核技术实力助推业绩高增长

2月10日晚，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）科创板IPO迎来新进展。上交所官网显示，上交所上市审核 委员会定于2026年2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审核盛合晶微首发事项。 招股书显示，盛合晶微成立于2014年，是目前国内少数实现从中段硅片加工到晶圆级封装、再到2.5D/3D多芯片集成封装 量产的企业之一，也是中国大陆首家实现2.5D硅基封装技术大规模量产的企业。 本报讯 （记者曹卫新） 业务布局上，盛合晶微构建了坚实的技术壁垒。其中，在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸 凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电 路制造产业链的空白；在晶圆级封装领域，根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排 名第一的企业，市场占有率约为31%；在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之 一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。 招股书显示，盛合晶微本次IPO募集资金将主要 ...