泛亚微透定增募资6.71亿元 持续强化科创实力

低介电损耗FCCL挠性覆铜板项目拟生产的高频高速FCCL挠性覆铜板是一种实现在无胶粘剂条件下， 智能连续化卷对卷生产单面或双面挠性覆铜板，是挠性电路板的加工基板材料，主要由高性能绝缘基材 聚酰亚胺/含氟聚合物复合材料和柔性金属铜箔组成，该产品具有低介电常数（Dk）、低介电损耗角正 切值（Df）、低线性膨胀系数（CTE）、高耐弯曲性及优异的综合性能，专为高速数字和高频柔性电路 应用而设计。公司高频高速低介电损耗挠性覆铜板产品系公司ePTFE/PTFE膜材料的衍生产品，拥有独 立自主的知识产权，与公司所掌握的ePTFE/PTFE膜材料核心技术一脉相承，是ePTFE/PTFE膜技术在航 天航空等领域的全新应用。该项目的实施将紧抓国产自主化发展机遇，进一步扩大公司规模，加速实现 自主可控，从而满足公司战略及业务发展需要。 研发中心建设项目拟在现有技术的基础上，进一步拓宽和深化公司核心技术的研发和应用，持续提升公 司的技术水平，支撑产品开发和迭代，满足未来市场需求。本项目的建设，能够进一步增强公司持续研 发创新能力，促进公司可持续发展。 值得注意的是，泛亚微透同日发布公告显示，公司近日取得一项国家知识产权局颁发的授权发 ...