三星电子、SK海力士“调整战略”：新存储工厂生产计划提前

面对人工智能驱动的内存芯片需求激增，韩国两大存储巨头三星电子与SK海力士正加速推进新建晶圆 厂的投产进程，战略重心由此前的谨慎控货转向积极扩产，以抢占行业"超级周期"红利。 据韩国《朝鲜日报》报道，SK海力士计划将其龙仁一期晶圆厂的试运行时间提前至明年2-3月，在竣工 日期前着手启动。三星电子亦将平泽P4工厂的投产时间从明年一季度提前至今年四季度，生产规划前 移约三个月。两家公司均将在新产线重点部署高附加值产品，如高性能DRAM与HBM（高带宽内 存）。 本轮提速扩产的背景，是全球AI数据中心扩张带来的服务器芯片需求井喷。KB证券数据显示，截至今 年2月，主要客户的内存芯片需求满足率仅约60%，短缺程度较去年四季度进一步加剧。三星电子内存 出货量中已有约70%被AI数据中心企业吸收。 市场普遍预期供应紧张态势将持续至2027年。花旗集团预测，今年DRAM与NAND闪存的供给增速分别 为17.5%和16.5%，而需求增速则高达20.1%和21.4%。 新产线提前数月投产 SK海力士正在龙仁半导体集群建设一期晶圆厂，目标是明年5月竣工。该项目外部框架工程已完成约一 半，6个洁净室中的3个正在同步建设中。这座三层结 ...