2026年全球及中国集成电路封测‌行业产业链、发展现状、细分市场、竞争格局及未来发展趋势研判：场景扩容动能升级，先进封装成行业核心增长极[图]

内容概要：集成电路封测是半导体产业链后道核心工序，涵盖封装与测试两大环节，核心价值是实现芯 片的"可使用性"与"品质确定性"，广泛支撑各类电子设备领域。作为我国战略性、基础性产业，该行业 持续获得国家多项政策支持，为技术突破与市场拓展提供保障。全球范围内，封测行业市场规模呈波动 扩张态势，产能已向亚洲新兴市场转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，头部企业集聚 效应显著，先进封装成为后摩尔时代核心增长驱动力，细分领域中倒装芯片规模最大，芯粒多芯片集成 封装增长最快。中国大陆封测市场稳步发展，虽仍以传统封装为主，但先进封装领域追赶势头强劲，凭 借庞大消费市场与国产替代需求，增长潜力突出，且在全球前十大封测企业中占据重要地位。未来，中 国封测行业将朝着高端化、协同化、差异化方向发展，聚焦先进封装技术攻关，深化产业链协同，完善 国产化生态，实现高质量发展。 上市企业：长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子 （688362.SH）、颀中科技（688352.SH）、伟测科技（688372.SH）、晶方科技（603005.SH） 相关企业：盛合晶微 ...