联瑞新材(688300)：全年业绩稳步提升 高性能产品增长较快

聚焦高端芯片封装技术等领域，持续推出新产品。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、 异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9 等）、新能源汽车用高导 热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化 钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防 水解等诸多技术难题。持续推出多种规格、低 CUT点、表面修饰、Low α 微米/亚微米球形二氧化硅、 低钠球形氧化铝粉，Low α球形氧化铝、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅， 新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。 持续技术创新驱动产业升级，拓展新项目增强成长性。公司持续深化与国内外领先的封装材料、电子电 路基板、高性能导热材料等领域厂商的战略合作，重点推进新产品的验证合作；持续加强高性能球形二 氧化硅、高性能球形氧化铝、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。 事件：公司发布2025 年业绩快报，报告期内实现营业收入11.16 亿元，同比增长16.15%，归母净利润 2.93 ...