小米取得均热板及电子设备专利，提高均热板对热源的散热能力

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息 技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有 限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目152次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123 个。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 作者：情报员 国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为"均热板及电子设备"的专利，授权 公告号CN223943038U，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示，本公开是一种均热板及电子设备，涉及散热技术领域。均热板包括壳体和第一毛细结 构，第一毛细结构位于壳体内，且与壳体的内壁之间形成空腔，第一毛细结构包括相连的第一部分和第 二部分，第一部分用于与热源相对，第二部分具有通孔，通孔与空腔连通。本公开中，通过在第二部分 开设通孔，以减小气态换热介质在壳体流动的阻碍，从而能够提高气态换热介质的扩散速度，以提高均 热板对热源的散热能力。 ...