应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升

东吴证券近日发布2026年端侧AI产业深度：互联网与云算力大厂加速布局端云协同硬件生态、筑牢AI 转型硬件底座，云算力企业与互联网大厂均在持续加大端侧布局力度，通过搭建端云协同的闭环硬件生 态体系，夯实自身向AI全面转型的底层硬件支撑。 IoT市场是当前规模最大的蓝海市场，也是国产替代的核心机遇所在。IoT覆盖穿戴、家居、工业等多元 场景，不仅对硬件技术能力提出要求，更需要适配具体场景与终端的定制化解决方案和软件生态。国产 芯片依托国内丰富的终端消费电子产业基础，拥有广阔的合作开发空间。其中，AI眼镜仍是当下尚未 被证伪的优质端侧场景，无论是作为手机的衍生产品，还是探索替代手机的产业方向，均在持续寻求最 优解决方案。具身智能有望实现与IoT、智能驾驶领域的技术能力平滑迁移，其适配场景的需求逐步清 晰，这些尚未完全定型的终端AI新场景，均为国产IoT芯片带来重要发展机遇。 端侧存储芯片：兆易创新等 以下为研究报告摘要： 投资要点 AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，端侧高算力升级推动传统手机和PC端侧存量市场格局重塑， 行业巨头需依托AI软件需求驱动硬件创新以巩固地位。AI应用的落地离不开端侧硬件支撑，其快速 ...