英特尔取得集成电路封装基底结构创新专利

国家知识产权局信息显示，英特尔公司取得一项名为"具有微带架构和电接地表面导电层的集成电路封 装基底"的专利，授权公告号CN108695292B，申请日期为2018年3月。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 作者：情报员 ...