中信建投：双重国产替代趋势叠加 聚焦半导体零部件细分品类投资

半导体设备零部件市场空间广阔。半导体设备零部件是半导体设备成本的主要来源，零部件市场约为全 球半导体设备市场规模的50%-55%，伴随本轮AI需求驱动下全球半导体设备景气周期开启，预计2027 年全球、中国大陆半导体设备零部件市场分别为858.00亿美元、343.20亿美元。 智通财经APP获悉，中信建投发布研报称，随着国产零部件供应商的持续研发突破与放量，当前时间点 对于零部件板块的投资更多聚焦于细分品类的赛道投资：一方面，关注对低国产化率赛道的投资，期待 相关品类研发-送样-小批量的持续突破，如EFEM、机械手、真空泵/分子泵、阀门、静电卡盘、射频电 源、MFC、光刻机相关零部件(双工件台/浸液系统、光学类零部件等);另一方面，关注国产化进展顺 畅、业绩逐步释放的品类投资，如机械大类金属零部件、气体输送子系统GASBOX等。公司方面，关 注低国产化率赛道以及产品放量落地、业绩释放赛道。 中信建投主要观点如下： 半导体设备零部件空间广阔，海外限制下国产替代加速推进 集成电路上游核心环节，零部件技术进步推动设备制程提升。半导体设备精密零部件行业是半导体设备 行业的支撑，以百亿美金市场支撑着千亿美金设备市场及万 ...