刚刚！马年IPO第一审获通过！

| | 科创板 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 主营业务 公司简称 | | 2024年宫收 | 2024年净利润 | 审核结果 | 保存/律所/审计 | | 盈合晶微 集成电路晶圆级先进封测服务 | | 470,539.56 | 18,740.07 | 通过 | 中金公司 / 锦天城 / 容诚 | 注：净利润为扣非归母净利润 盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片 加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支 持各类高性能芯片，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶等终端领域。公司无控股股东 及实际控制人，第一大股东无锡产发基金持股比例为 10.89%。报告期内，公司营业收入分别为 163， 261.51 万元、303，825.98 万元、470，539.56 万元和 317，799.62 万元，扣非归母净利润分别为 - 34， 867.25 万元、3，162.45 万元、18，740.07 万元和 42，189.04 万元。 炒股就 ...