马年首家！盛合晶微IPO过会

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称"盛合晶微"）科创板IPO已成功通过上交所上市审核 委员会审议，成为马年首家科创板过会企业。 值得关注的是，盛合晶微是一家红筹企业，此次拟募资48亿元冲刺科创板上市。 从现场问询来看，上交所上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、 市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。 据审核结果，盛合晶微无进一步需落实事项。 回看IPO之路，盛合晶微科创板IPO于2025年10月30日获得受理，同年11月14日进入问询阶段。2026年2月1日，盛 合晶微完成第二轮审核问询回复。 招股书显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级 封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器 （GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、 低功耗等的全面性能提升。 在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping） ...