盛合晶微科创板IPO通过上市委会议 拟募资48亿元

在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主 流的基于硅通孔转接板(TSV Interposer)的2.5D集成(2.5D)，是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业 之一。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约 为85%。 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现 12 英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之一，也 是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空 白。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。 本次发行募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目： 智通财经APP获悉，2月24日，盛合晶微半导体有限公司(简称：盛合晶微)通过上交所科创板上市委会 议。中金公司为其保荐机构，拟募资48亿元。 招股书显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加 工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类 高性能芯片，尤其 ...