盛合晶微过会：今年IPO过关第22家 中金公司过4单

中国经济网北京2月25日讯 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议于2026年2月24日 召开，审议结果显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）首发符合发行条件、上市条件 和信息披露要求。这是2026年过会的第22家企业（其中，上交所和深交所一共过会7家，北交所过会15 家）。 盛合晶微的保荐机构是中金公司，保荐代表人是王竹亭、李扬。这是中金公司今年保荐成功的第4 单IPO项目。1月21日，中金公司保荐的常州百瑞吉生物医药股份有限公司过会。2月5日，中金公司保 荐的山东春光科技集团股份有限公司过会；2月12日，中金公司保荐的河南嘉晨智能控制股份有限公司 过会。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一 步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能 芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 （More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 请发行人代表结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用 ...