A股端侧AI芯片公司2025年回顾与2026年展望：技术迭代加速，场景裂变在即

站在2026年的新坐标回望，中国端侧AI芯片产业已从普惠性的高速增长阶段迈入结构性分化的深水区。这一年，资本市场成为 战略转型引擎，企业通过港股IPO、并购整合与产业基金，加速从技术单点突破转向系统生态构建。技术创新呈现先进制程攻坚 与架构创新突破双轨并行，6nm等先进制程芯片规模商用与存内计算等新范式共促产业升维。市场格局在AIoT领域强者恒强的 同时，机器人等细分赛道已由本土企业主导，全球化进程正从产品出海深化为技术与标准输出。 展望今年，行业将迎来从量的积累到质的飞跃的关键转折。技术演进将聚焦于系统级优化，算力分层、先进封装（Chiplet）及 多模态大模型端侧落地构成核心趋势；AI眼镜、智能汽车、工业医疗三大场景有望集中爆发，驱动市场扩容。竞争本质已升维 为芯片+算法+场景的生态之战，头部集中度将持续提升。与此同时，供应链安全、研发投入平衡、专利标准壁垒等挑战依然严 峻。未来属于那些能实现全栈式系统优化、并构建深厚生态护城河的企业，中国芯片产业正蓄力从国产替代迈向全球引领的新 征程。 2025年回顾：从高速增长到结构分化，行业进入深水区 产业整体从高速增长向结构分化的深刻演进，其背后的核心驱动首先在资 ...