马年首单IPO新受理来了

鑫华科技此次选择科创板第四套标准申报上市，即"预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低 于3亿元"。 2月25日，据上交所官网，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称"鑫华科技"）科创板IPO申请获得受 理，系马年首单IPO获受理案例。 招股书显示，鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，已完整覆盖12英寸硅 片、8英寸硅片、4—6英寸硅片、硅部件等各等级应用领域。前十大客户涵盖西安奕材、沪硅产业、 TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等。根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统 计，2024年，公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。 此次IPO，鑫华科技拟募资13.20亿元，用于多个多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目以及补充流动资 金。 2023年至2025年前三季度，公司营业收入分别9.46亿元、11.1亿元、13.36亿元；归母净利润分别为 4554.03万元、6862.32万元、1.23亿元。 最近两年内，鑫华科技无控股股东且无实际控制人。其中，公司第一大股东合肥国材叁号及其一致行动 人中建材新材料基金持股比例合计为25.55%，第二大股东 ...