鑫华科技科创板IPO已受理 拟募资13.2亿元

自 20 世纪 80 年代以来，高纯电子级多晶硅作为行业基础原材料，技术被德国、美国、日本少数企业所垄断，全球具备成 熟技术、能够大规模稳定供应的厂商在 5 家以内，国内市场化供应能力几乎为零，严重制约中国半导体产业的发展。 智通财经APP获悉，2月25日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称：鑫华科技)上交所科创板IPO已受理。招商证券为其 保荐机构，拟募资13.2亿元。 招股书显示，鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅， 至半导体硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。 | | | | - 11. 1 / | | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目名称 | 总投资额 | 拟投入募集资金金额 | | | 10.000 吨/年高纯电子级多晶硅 产业集群项目 | 282,832.22 | 18,000.00 | | 2 | 1,500 吨/年超高纯多晶硅项目 | 40.025.46 | 24,000.00 | | 3 | 1,500 吨/年区熔用多晶硅项目 | 50,870.33 | 50.000.00 | | ব ...