赛微电子：MEMS产线涉及晶圆类别众多、工艺及材料纷繁复杂

证券日报网2月25日讯，赛微电子（300456）在接受调研者提问时表示，与IC产线的标准化流程不同， MEMS产线涉及晶圆类别众多、工艺及材料纷繁复杂。公司北京FAB3产线当前的主要工作在于，积极 推动硅麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜、MEMS高频器件等产品的量产爬坡，以及MEMS气体、 生物芯片、加速度计、惯性IMU、温湿度、MEMS-OCS、硅晶振等产品的风险试产；同时陆续推动微 流控、压力、磁性传感、3D硅电容等MEMS芯片、器件及模块的工艺开发；未来随着客户及订单需求 的持续增加，公司需要更加重视工艺及良率提升，特别关注保障产能爬坡过程中的一致性及稳定性，推 动产能利用率的持续提升。另外，由于MEMS行业高度定制化、验证试产之后才有量产的客观规律， MEMS产线将根据晶圆系列规划陆续有针对性地扩充产能，产能利用率也一般低于CMOS产线，同时在 一定时期往往存在"产能等待订单"的状态。公司客观看待北京MEMS产线所处发展阶段，既理解短期较 低的产能利用率水平，又对中长期产能利用率的持续提高充满信心。 ...