甘肃上峰水泥股份有限公司 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请通过上市委审议的公告

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏。 根据2026年2月14日上海证券交易所科创板上市委2026年第6次审议会议结果公告，甘肃上峰水泥股份有 限公司（以下简称"公司"）全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称"宁波上融"）与专业机构合资 成立的私募股权投资基金一一苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"苏州璞云"）投资的 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation，以下简称"盛合晶微"）首次公开发行股票并 在科创板上市申请获得审议通过。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提 供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，通过各类高性能芯片的异构 集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升。 盛合晶微本次公开发行股票并在科创板上市尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册的决定，能否获 得前述批准或核准、最终获得前述批准或核准时间均存在不确定性，公司将根据相关事项进展情况，严 格 ...