伟的新材料申请高硅含量大粒径聚硅氧烷聚碳酸酯树脂专利

专利摘要显示,本发明提供了一种高硅含量、大粒径聚硅氧烷聚碳酸酯树脂及其制备方法和应用,所 述高硅含量、大粒径聚硅氧烷聚碳酸酯树脂由双酚A类聚碳酸酯链段与酚羟基封端聚硅氧烷通过化学键 连接而成,所述高硅含量、大粒径聚硅氧烷聚碳酸酯树脂中硅元素含量为20-30wt%;所述酚羟基封端聚硅 氧烷在双酚A类聚碳酸酯链段基体中形成平均粒径为1-5μm的硅团,且粒径分布指数小于1.3;本发明通过 原料体系优化与硅团形态控制,使树脂在-40℃下的缺口冲击强度达到70KJ/m²以上,同时保持优异的常温 高强度性能,应用于汽车行业,新能源汽车,光伏领域,航天航空等耐低温耐候需求相关产品。 近日,国家知识产权局信息显示,广东伟的新材料股份有限公司申请一项名为"一种高硅含量、大粒径 聚硅氧烷聚碳酸酯树脂及其制备方法和应用"的专利,公开号CN121554722A,申请日期为2026年1月。 ...