炬华科技2月25日获融资买入4246.56万元，融资余额4.69亿元

2月25日，炬华科技涨0.67%，成交额2.16亿元。两融数据显示，当日炬华科技获融资买入额4246.56万 元，融资偿还2531.52万元，融资净买入1715.04万元。截至2月25日，炬华科技融资融券余额合计4.69亿 元。 分红方面，炬华科技A股上市后累计派现13.12亿元。近三年，累计派现8.18亿元。 融资方面，炬华科技当日融资买入4246.56万元。当前融资余额4.69亿元，占流通市值的5.09%，融资余 额超过近一年70%分位水平，处于较高位。 融券方面，炬华科技2月25日融券偿还1100.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 1792.00元；融券余量1.53万股，融券余额27.42万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。 资料显示，杭州炬华科技股份有限公司位于浙江省杭州市余杭区仓前街道仓兴街1099号，成立日期2006 年4月6日，上市日期2014年1月21日，公司主营业务涉及智慧计量与采集系统、智能电力终端及系统、 物联网智能水表、智能配用电产品及系统、智能充电设备、物联网传感器及配件等物联网产品和综合能 源服务解决方案。主营业务收入构成为：智慧计量与采集系统80 ...