天赐材料2月25日获融资买入3.38亿元，融资余额24.71亿元

2月25日，天赐材料涨1.45%，成交额32.46亿元。两融数据显示，当日天赐材料获融资买入额3.38亿 元，融资偿还2.94亿元，融资净买入4446.03万元。截至2月25日，天赐材料融资融券余额合计24.74亿 元。 融资方面，天赐材料当日融资买入3.38亿元。当前融资余额24.71亿元，占流通市值的2.76%，融资余额 超过近一年70%分位水平，处于较高位。 融券方面，天赐材料2月25日融券偿还2700.00股，融券卖出2.33万股，按当日收盘价计算，卖出金额 102.52万元；融券余量5.17万股，融券余额227.48万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。 责任编辑：小浪快报 截至9月30日，天赐材料股东户数30.58万，较上期增加67.71%；人均流通股4528股，较上期减少 40.37%。2025年1月-9月，天赐材料实现营业收入108.43亿元，同比增长22.34%；归母净利润4.21亿元， 同比增长24.33%。 分红方面，天赐材料A股上市后累计派现28.57亿元。近三年，累计派现20.23亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，天赐材料十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二 ...