好利科技2月25日获融资买入1235.95万元，融资余额1.71亿元

融资方面，好利科技当日融资买入1235.95万元。当前融资余额1.71亿元，占流通市值的5.05%，融资余 额超过近一年70%分位水平，处于较高位。 融券方面，好利科技2月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 2月25日，好利科技（维权）涨0.16%，成交额8280.22万元。两融数据显示，当日好利科技获融资买入 额1235.95万元，融资偿还1012.71万元，融资净买入223.25万元。截至2月25日，好利科技融资融券余额 合计1.71亿元。 资料显示，好利来(中国)电子科技股份有限公司位于福建省厦门市翔安区舫山东二路829号，成立日期 1992年5月23日，上市日期2014年9月12日，公司主营业务涉及熔断器、自复保险丝等过电流、过热电路 保护元器件的研发、生成和销售。主营业务收入构成为：电力熔断器及配件64.28%，电子熔断器及配 件32.25%，其他(补充)3.46%。 截至9月30日，好利科技股东户数2.20万，较上期减少10.75%；人均流通股7978股，较上期增加 12 ...