光华科技2月25日获融资买入1.02亿元，融资余额6.11亿元

2月25日，光华科技涨5.63%，成交额10.18亿元。两融数据显示，当日光华科技获融资买入额1.02亿 元，融资偿还8145.19万元，融资净买入2095.23万元。截至2月25日，光华科技融资融券余额合计6.11亿 元。 融资方面，光华科技当日融资买入1.02亿元。当前融资余额6.11亿元，占流通市值的5.64%，融资余额 超过近一年70%分位水平，处于较高位。 分红方面，光华科技A股上市后累计派现1.23亿元。近三年，累计派现0.00元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，光华科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流 通股东，持股719.06万股，相比上期增加253.17万股。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 责任编辑：小浪快报 融券方面，光华科技2月25日融券偿还200.00股，融券卖出2100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 4.89万元；融券余量1.24万股，融券余额28.87万元，超 ...