马年IPO第一审！无锡“独角兽”成功过会

（来源：上观新闻） 盛合晶微成立于2014年11月，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅 片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于 支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越 摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 公司计划募集资金48亿元，用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，通 过形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的 Bumping 产能，提升公司科技创 新能力，实现核心技术的产业化，扩充产品组合，保证配套 Bumping 环节的产能供应，促进主营业务 的快速发展。 3、杭州提前入春！西湖龙井头采茶将有所提前 据气象信息，今年杭州入春比常年提早了半个月。 1、吴庆文专题调研沪苏（州）同城化工作 2月26日，苏州市委副书记、市长吴庆文到苏州工业园区和昆山市围绕深化沪苏（州）同城化工作开展 专题调研。他强调，要大力推动沪苏两地要素流动高效便捷、创新资源协同配置，以更高标 ...