民德电子拟定增募资不超10亿元 用于扩充晶圆代工产能

民德电子介绍，目前，广芯微的量产规模与客户数量均稳步增长，产出从2025年初的6000片/月快速提 升至年末的4万片/月，工艺成熟度及产品良率均获得下游客户的广泛认可，为业务进一步拓展奠定了坚 实基础。 2月26日，民德电子发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元，用于特色高 压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。 同时，民德电子指出，当前广芯微的产能规模较小，既难以形成显著的规模成本优势，也在一定程度上 制约了其承接下游优质客户订单的能力，产能瓶颈已成为业务升级的核心制约因素，急需通过产能扩张 突破发展瓶颈，进一步增强市场影响力与盈利水平。 民德电子"深耕AIDC，聚焦功率半导体"的双轮驱动战略，其中功率半导体业务是公司未来核心增长 极。目前，公司已通过控股子公司广芯微和广微集成、参股公司晶睿电子和芯微泰克等，完成了功率半 导体晶圆材料、芯片设计和晶圆代工产业链关键环节的布局。 民德电子表示，产能规模的扩大将有利于公司实现规模效应，并通过优化生产成本、提升供应链议价能 力等途径降低运营成本，增强公司在晶圆代工领域的市场竞争力。 据披露，本次发行募集资金将用于特色 ...