蔚来芯片子公司获超22亿元融资,成立8个月估值超百亿
Huan Qiu Lao Hu Cai Jing·2026-02-27 03:41

2月26日,蔚来集团正式披露,旗下芯片子公司安徽神玑技术有限公司已完成首轮股权融资协议签署, 融资总额超22亿元,投后估值接近百亿元。 对于融资的目的,公司称此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品,支 撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。 公开履历显示,白剑拥有丰富的硬件及芯片行业从业经验,他于2015年至2018年担任OPPO科技公司硬 件总监,主导相关硬件研发与落地工作;2018年加入小米公司,出任芯片和前瞻研究部门总经理;2020 年11月加入蔚来,担任硬件团队副总裁,随后逐步接管蔚来芯片部门、智能硬件业务,同时兼任安徽神 玑的总经理、董事,全面主导芯片自研及公司运营工作,还曾兼任蔚来手机业务负责人。 本次融资完成后,蔚来通过下属子公司仍持有安徽神玑62.7%的股份,保持绝对控股地位,安徽神玑财 务业绩将继续并入蔚来集团合并报表;外部投资方合计持有27.3%股份,剩余10%股份由管理股权激励 计划的实体持有。 张丹瑜曾获得国防科技大学硕士学位,毕业后加入华为海思,长期深耕SoC芯片和处理器设计领域,在 离职前曾担任华为海思图灵业务部AI处理器项目总监。加入蔚来后,张丹瑜 ...