盛合晶微IPO：亮眼增速难掩大客户风险 产能未打满却筹资48亿元扩产 特殊架构或加大行权难度

出品：新浪财经上市公司研究院 作者：光心 2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（下称"盛合晶微"）IPO申请通过上交所上市委审 议，成为马年首单过会的科创板IPO项目。 盛合晶微作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，其起步于12英寸中段硅片加工，后延伸至晶圆 级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务，其营收增速和盈利能力较为出众。 2023年到2025年，盛合晶微营收同比增速分别为86.10%、54.87%、38.59%。2023年，公司实现扭亏为 盈，此后归母净利润一路成长，2025年达到9.23亿元。 此次IPO，公司拟募资48亿元，拟将募集资金投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片 集成封装项目，资金投向聚焦于多个芯粒多芯片集成封装产能，并补充配套的Bumping产能，以形成业 务增长点。 然而，公司业绩狂飙、押注产能的背后，还存在着超七成收入来自单一大客户、近四成产能闲置的潜在 风险，以及研发费用率收缩带来的前景隐患。 第一大客户的营收占比超七成 与主要客户的业务稳定性遭追问 集成电路制造业普遍存在"Turn-key"的销售模式，即芯片设计企业出于采购便利的考虑 ...