企业密集斩获大额融资 车载芯片“高端局”战火已燃

相较于前几年半导体产业融资"小额分散"，如今资本布局呈现"头部集中、高端聚焦"的鲜明特征。这种 资本精准布局背后，是国内汽车产业供应链自主可控的迫切需求，也是政策重点支持的方向。不管是车 企本身，还是国家战略导向，都会促使车载芯片国产化加速实现关键领域突破。 作为汽车智能化的核心"算力底座"，车载芯片国产化进程正加速突破。2026年开年，车载芯片领域融资 热度持续走高，蔚来芯片子公司、仁芯科技、研微半导体等一批国内车载芯片企业密集斩获大额融资。 相较于前几年半导体产业融资"小额分散"且集中于基础封装、中低端芯片设计等环节，当前资本正加速 向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯片、半导体制造等核心领域倾斜，推动车载芯片国 产化从"量的积累"向"质的飞跃"转型。 长城汽车（601633）相关技术负责人向经济观察报表示："如今资本布局更具针对性，呈现'头部集中、 高端聚焦'的鲜明特征。这种资本精准布局背后，是国内汽车产业供应链自主可控的迫切需求，也是政 策重点支持的方向。不管是车企本身，还是国家战略导向，都会促使车载芯片国产化加速实现关键领域 突破。" 国产芯片再迎融资热潮 车企追求自主可控 2月26日 ...