统联精密(688210)：可转债发行在即 精密零组件平台小巨人起航

持续增加投入提升核心竞争力，基本面拐点将至。1 月31 日公司发布业绩预告，预计2025 年营收8.4 亿 元到8.6 亿元，归母净利润为-360 万元至-540 万元。主要系1）公司部分新增产能和投入尚未达到规模 效应，全流程自制化推进过程尚未完全，盈利能力暂时受限，2）公司受核心目标客户需求驱动提前配 套，并加大对半固态压铸、3D 打印等新技术、新工艺的研发投入，导致管理、研发费用同增0.34 亿 元；3）汇兑损失较上年同期增加0.17 亿元。后续，随着新业务需求的逐步落地，公司收入规模将稳步 提升，相关费用将被有效摊薄，并且，部分业务相关产品工艺制程自制化水平也将不断提高，公司整体 盈利能力将得到改善和提升。 可转债发行在即，重点发力新一代轻质材料赛道。2 月25 日公司公告，拟向不特定对象发行可转债，申 购日为3 月2 日，初始转股价格为 56.2 元/股。本次募集资金总额为5.76 亿元，其中4.65 亿元用于新型 智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目，剩余资金用于补充流动资金及偿还银行贷款。本次募 投项目通过引入半固态压铸和 3D 打印等先进制造技术及智能化的生产设备，重点开展镁铝合金、钛合 ...