中信证券：聚焦算力链通胀主线 看好英伟达GTC强化AI产业持续增长信心

看点1：Rubin平台带来全新芯片组合，体现极致协同设计。 在2026年国际消费电子展 (CES) 上，英伟达发布Vera Rubin AI平台全套六款核心芯片：Rubin GPU、 Vera CPU、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6 Ethernet Switch，即 包含了所有机柜内的主要芯片组件，芯片制程均向台积电3nm工艺升级，并搭载HBM4，内存容量带宽 全面升级。这一代产品组合让GPU与CPU、互联芯片形成更强的协同性，模块化设计也让机柜的整体性 相较上一代Blackwell更强。 看点2：有望披露更多Rubin Ultra细节，期待数据互联、供能等架构革新。 考虑到在CES 2026上英伟达已确认Vera Rubin平台已进入正式量产阶段，该行认为GTC 2026英伟达或将 转向披露更多Rubin Ultra芯片及机柜细节。除了Rubin Ultra芯片本身通过集成4颗计算DIE实现相较 Rubin翻倍的计算性能外，该行认为这一超节点在架构上有两大方向值得关注： 1)数据互联方面，scale up规模显著 ...