京运通:京运通关于为全资子公司提供担保的进展公告

关于为全资子公司提供担保的进展公告 重要内容提示： 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 被担保人名称：乐山市京运通半导体材料有限公司（以下简称"乐山半 导体"或"债务人"），系北京京运通科技股份有限公司（以下简称"公司"或 "保证人"）的全资子公司。 本次担保本金金额：50,000 万元（人民币，下同） 已实际为其提供的担保余额：公司已为乐山半导体提供 0.00 万元（不含 本次担保）担保。 特别风险提示：截至2023年9月30日，乐山半导体资产负债率为90.06%， 敬请广大投资者充分关注担保风险。 一、对外担保情况概述 证券代码：601908 证券简称：京运通 公告编号：临 2023-039 北京京运通科技股份有限公司 二、被担保人的基本情况 1、被担保人全称：乐山市京运通半导体材料有限公司 2、统一社会信用代码：91511112MA69W58Q8J 3、成立日期：2021 年 9 月 7 日 4、注册地址：四川省乐山市五通桥区金粟镇十字街 10 号 因办理融资业务，乐山半导体与中国邮政储蓄银行股份有限公司乐山 ...