彤程新材:彤程新材关于子公司签订“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议的公告

| 股票代码：603650 | 股票简称：彤程新材 | 编号：2024-040 | | --- | --- | --- | | 债券代码：113621 | 债券简称：彤程转债 | | 彤程新材料集团股份有限公司 关于子公司签订"半导体芯片先进抛光垫项目"合作协 议的公告 彤程新材料集团股份有限公司（以下简称"公司"或"上市公司"）全资子公司 上海彤程电子材料有限公司于 2024 年 5 月 27 日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开 发区管理委员会签署《"半导体芯片先进抛光垫项目"合作协议》（以下简称"《合作 协议》"），协议备案投资 3 亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺利 达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫 25 万片、预计满产后年销售约 8 亿元。 相关风险提示： 1、本次投资系公司基于长期战略规划及对行业市场前景的判断而做出的谨慎决 定，但受市场变化的不确定性及相关政策的影响，仍存在一定的市场风险和经营风险。 公司将进一步完善内部管控制度和监督机制，根据市场变化及时调整经营策略，防范 可能出现的风险。 2、本次项目投入建设后，受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素的影响， 可能存在如 ...