至纯科技:为子公司提供担保的进展公告

本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次因公司全资及控股子公 司系统集成、至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司分别与渤海银行股份有 限公司上海分行、广发银行股份有限公司上海分行、上海浦东发展银行股份有限 公司上海自贸试验区新片区分行分别签订了《最高额保证协议》《最高额保证合 同》《最高额保证合同/协议之补充/变更合同》。本次公司为系统集成提供担保 金额为 65,000 万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为 46,958.93 万元；本 次公司为至微半导体提供担保金额为 29,000 万元，截至本公告日累计为其提供 担保余额为 71,413.80 万元。本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东大 会批准的担保额度范围内。 本次担保是否有反担保：无 对外担保逾期的累计数量：无 特别风险提示：本次被担保人系统集成、至微半导体 2023 年末资产负债率 超过 70%，敬请投资者注意相关风险。 一、担保情况概述 证券代码：603690 证券简称：至纯科技 公告编号：2024-072 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 为子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 ...