光峰科技:关于召开2023年度及2024年第一季度暨科创板半导体设备专场集体业绩说明会的公告

证券代码：688007 证券简称：光峰科技 公告编号：2024-038 深圳光峰科技股份有限公司 关于召开 2023 年度及 2024 年第一季度暨科创板 半导体设备专场集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 1 二、业绩说明会召开的具体概况 会议召开时间：2024年5月15日（星期三）15:00-17:00 会议召开方式：网络文字互动 会议参与方式：投资者通过登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/） 参与本次业绩说明会互动交流 投资者可在2024年5月10日（星期五）16:00前将需要了解的情况和问题 预先发送至公司邮箱ir@appotronics.cn，公司将在说明会上对投资者普遍关注的 问题进行回答。 深圳光峰科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于2024年4月27日披露 公司《2023年年度报告》《2024年第一季度报告》，为便于广大投资者更全 面、深入地了解公司2023年年度、2024年第一季度经营成果、财务状况，公司 将在上证路演中 ...