华虹公司:华虹半导体有限公司2023年度A股权益分派实施公告

A 股代码：688347 A 股简称：华虹公司 公告编号：2024-018 港股代码：01347 港股简称：华虹半导体 华虹半导体有限公司 2023 年度 A 股权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 相关日期 | 股权登记日 | 除权（息）日 现金红利发放日 | | --- | --- | | 2024/6/6 | 2024/6/7 2024/6/7 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司 2024 年 5 月 9 日召开的 2024 年股东周年大会审议 通过。 二、 分配方案 1. 发放年度：2023 年度 A 股 2. 分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 3. 分配方案： 重要内容提示： A 股每股派发现金红利人民币 0.150 元（含税），不送红股，不进行资本 公积转增股本。 公司拟向全体股东每股派发现金红利 0.165 港币（含税），股息以港币 ...