芯朋微:关于公司及子公司申请综合授信额度及为子公司提供担保的公告

证券代码：688508 证券简称：芯朋微 公告编号：2024-034 无锡芯朋微电子股份有限公司 提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 重要内容提示： ●为了满足日常经营和业务发展需要，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下 简称"公司"）及子公司预计向银行等金融机构申请不超过 13 亿元的综合授信额 度，并为综合授信额度内的子公司融资提供不超过 2 亿元的担保额度。 ●被担保人：全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司、无锡安趋电子有 限公司。 ●本次担保不存在反担保。 ●本事项尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议。 一、申请综合授信额度并提供担保情况概述 关于公司及子公司申请综合授信额度及为子公司 二、被担保人基本情况 1. 苏州博创集成电路设计有限公司 苏州博创成立于 2008 年 3 月 14 日，注册地址为中国（江苏）自由贸易试验 区苏州片区苏州工业园区新平街 388 号 22 幢 11 层 01&02&03&12 单元，注册资 金 6000 万元，法定代表人易扬波，经 ...