惠伦晶体:关于公司向银行融资及第三方提供担保、公司（含子公司）及实控人反担保的公告

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-050 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于公司向银行融资及第三方提供担保、公司（含子公司） 及实控人反担保的公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 1、基本信息 公司名称：广东惠伦晶体科技股份有限公司 统一社会信用代码：91441900739896300X 成立日期：2002 年 06 月 25 日 注册地址：广东省东莞市黄江镇黄江东环路 68 号 一、交易进展概述 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 4 月 24 日 召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于 2023 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 12 亿元 的综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担 保额度。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 25 日在巨潮资讯网上披露的相关公 告。该议案已经 2022 年度股东大会审议通过。 近日， ...