惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-062 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、交易进展概述 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 4 月 24 日 召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于 2023 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 12 亿元 的综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担 保额度。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 25 日在巨潮资讯网上披露的相关公 告。该议案已经 2022 年度股东大会审议通过。 近日，中国民生银行股份有限公司重庆分行（以下简称"民生银行"）同意 给惠伦晶体（重庆）科技有限公司（以下简称"重庆惠伦"）人民币 3,000 万元 授信额度，期限为 1 年，由公司与实控人赵积清先生提供连带责任保证担保，具 体交易事宜，以实际所签 ...