惠伦晶体:关于2024年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的公告

广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于 2024 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度 证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2024-013 及相关授权事宜的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 19 日 召开第四届董事会第十五次会议及第四届监事会第十二次会议，审议通过了《关 于 2024 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 13 亿元的 综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担保 额度。该议案需提交公司股东大会审议，现将具体情况公告如下： 一、申请授信及相关担保情况的概述 鉴于公司业务扩展需要，提高公司生产经营运作效率，做好资金供应保障， 公司拟向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 13 亿元的综合授 信额度。另外，为顺利推动公司生产经营过程中的融资计划，公司拟为控股子公 司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的 ...