惠伦晶体:2024年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表

2024 半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 | 非经营性 | | | 占用方与上市公 | 上市公司核 | 2024 | 年期初 | 半年度占用 2024 | | 半年度占 2024 | | 半年度 2024 | | 2024 年 月 30 | 6 日占 | 占用形成原 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 资金占用 | 资金占用方名称 | | 司的关联关系 | 算的会计科 | 占用资金余 | | 累计发生金额 | | 用资金的利息 | | 偿还累计发 | | 用资金余 | | 因 | 占用性质 | | | | | | 目 | 额 | | （不含利息） | | （如有） | | 生金额 | | 额 | | | | | 控股股 东、实际 | | | | | | | | | | | | | | | | | | 控制人及 | | - | - | - | | - | | - | | - | | - | | - | | | ...