惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2024-047 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 近日，兴业银行股份有限公司重庆分行（以下简称"兴业银行"）同意给全 资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司（以下简称"重庆惠伦"）人民币 2,000 万元授信额度，期限 12 个月，由实际控制人赵积清先生与公司提供连带责任保 证担保，具体交易事宜，以实际所签合同为准。 公司与兴业银行无关联关系，上述交易不构成关联交易，亦不构成《上市公 司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、交易双方基本情况 企业名称：兴业银行股份有限公司 统一社会信用代码：91350000158142711F 成立日期：1988 年 08 月 22 日 住所：福建省福州市台江区江滨中大道 398 号兴业银行大厦 一、交易进展概述 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 19 日 召开第四届董事会第十五次会议及第四届监事会第十二次会议，审议通过了《关 于 2024 ...