电子设备行业动态点评：海外大厂开启涨价，国内政策大力扶持光模块上游

行 业 研 究 / 电 子 设 备/ 证 券 研 究 报 告 [Table_Title] 电子设备行业动态点评 海外大厂开启涨价，国内政策大力扶持 光模块上游 2024 年 10 月 25 日 [Table_Summary] 【事项】 国内，10 月 21 日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光 芯片产业创新发展行动方案（2024—2030 年）》，明确力争到 2030 年， 广东取得 10 项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造 10 个以上"拳 头"产品，培育 10 家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设 10 个左右国家和省级创新平台。1）《行动方案》明确，加大对高速光通 信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化 铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶 生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度。加大"强 芯"工程对光芯片的支持力度，将面向集成电路产业底层算法和架构 技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设 计自动化软件（PDA 工具）、硅光 MPW 流片等领域。2）攻关光芯片关 键材料装备。大力支持硅光材料、化合物半导体、 ...