海外电子报告：日本封装基板行业景气度持续向上

证券研究报告·行业点评报告·电子 电子行业点评 [Table_Main] 海外电子报告：日本封装基板行业景气度持 续向上 增持（维持） 投资要点 ◼ 24 年 8 月北美 PCB BB 值（订单出货比）为 0.99，出货量同比增长 22.3%，订单量同比下滑 10.3%。根据 IPC 数据，24 年 4-8 月北美 PCB BB 值分别 1.06/0.95/0.95/0.99/0.99，尚未见到明显的恢复。 ◼ 日本 PCB 中封装基板行业景气度持续向上。根据 JPCA-JAPAN 数据， 日本 2024 年 8 月 PCB 整体产值分别为 449 亿日元，同比下滑 2.3%， 分类别看，硬板产值为 256 亿日元，同比下滑 9.8%，封装基板产值为 172 亿日元，同比增长 11%，连续两个月实现 10%以上的增长，软板产 值为 25 亿日元，同比下滑 7.3%，封装基板行业呈现恢复趋势。封装基 板行业恢复的主要原因可能系英伟达 AI 服务器带动封装基板行业量价 齐 升 ， 24 年 1-8 月 日 本 封 装 基 板 的 ASP 分 别 为 31.8/29.1/30.5/25.9/26.6/32.7/34 ...